Impresión de nivel de producción, alta resistencia térmica, plástico translúcido para visualización de flujo o fluido a temperaturas elevadas

Accura AMX High Temp 300C es una resina para estereolitografía de temperatura ultraalta, diseñada para satisfacer las necesidades de las aplicaciones que requieren los más altos niveles de resistencia al calor. Es el material para estereolitografía (SLA) más resistente al calor de la industria, con una temperatura de deformación por calor (HDT) superior a 300 °C en tensión baja (a 0,455 MPa) que no necesita un poscurado térmico.

El material es muy adecuado para probar componentes a altas temperaturas en aplicaciones como climatización, dispositivos de consumo, carcasas de motores, aparatos, soportes, estatores, moldes, herramientas, entre otros.
 

Accesorio de pata de dron hecho con el material de Accura AMX High Temp 300C

  • Aplicaciones

    • Pruebas de componentes para altas temperaturas y piezas de uso general tales como: HVAC, dispositivos de consumo, carcasas de motores, estatores, etc.
    • Herramientas/moldeado por baja presión: espumas expansivas, cauchos, etc.
    • Prototipos funcionales y componentes de producción para aparatos, soportes, carcasas, electrodomésticos y productos de cuidado personal 
    • Visualización de flujo de gas o fluido a temperatura elevada
    • Sobremoldeado

  • Ventajas

    • Material de nivel de producción
    • Resistencia a altas temperaturas para probar y usar en entornos de altas temperaturas
    • Flujo de trabajo reducido; no requiere poscurado térmico
    • Excelente visualización para las piezas que requieren la evaluación de características internas y desempeño de flujo de fluidos
    • Compatibilidad de fluidos químicos y automotrices

     

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Impresoras compatibles con este material:

Impresora 3D ProJet 7000 HD de 3D Systems (SLA) para impresión de prototipos 3D

ProJet 7000 HD

Solución integrada de gama media para la calidad y la precisión de SLA

3D Systems ProJet 6000 HD 3D Printer (SLA) hero

ProJet 6000 HD

Acceso asequible a la calidad de SLA de renombre en un espacio más pequeño