• Aplicaciones

    • Prototipos funcionales para componentes en entornos calientes
    • Creación rápida de prototipos de piezas y aplicaciones a alta temperatura
    • Carcasas para aparatos electrónicos
    • Aislamiento/protección térmica
    • Contacto directo con soldaduras fundidas para fixturas y fabricación
    • Moldes a alta temperatura
    • Contener y dirigir los flujos de gases y fluidos calientes
    • Estructuras internas complejas y de diámetro fino
  • Ventajas

    • La mayor resistencia térmica de su clase
    • Lo suficientemente claro para ver las características internas y el flujo
    • Rasgos finos de alta fidelidad y bordes afilados
    • Calidad de superficie lisa
    • Estándares de pruebas de inflamabilidad UL94 HB 
    • Certificado USP clase VI de biocompatibilidad
  • Características

    • Temperatura de deflexión térmica a 0,45 MPa: 250 °C
    • Módulo alto: fuerte y rígido
    • Material traslúcido, de color ámbar claro
    • Biocompatible*
    • Para su uso con ProJet® MJP 2500 Plus

Nota: Este material funciona en ProJet MJP 2500 Plus solo en modo UHD.

* La biocompatibilidad se basa en pruebas de un laboratorio de análisis independiente en una sola geometría y conjunto de muestras de conformidad con la clase VI USP. Los usuarios deben confirmar la aptitud para el uso y biocompatibilidad para sus aplicaciones.


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